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Samsung quiere PCBs más pequeñas para alojar baterías más grandes

El Galaxy S9 sería el primer teléfono en montar PCBs de sustrato.
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La industria sigue sin encontrar la manera de aumentar la capacidad y la vida de las baterías, así que los fabricantes siguen ingeniándoselas para encontrar maneras de aprovechar mejor la energía. Sistemas de ahorro de energía, componentes que consuman menos... ¿qué más podrían hacer para aumentar la autonomía? Samsung parece que tiene una idea para sus futuros terminales, aunque podría no ser especialmente novedosa, ya que parece que Apple está intentando algo similar con su iPhone 8.

La idea está en usar circuitos impresos de sustratos (los llamados SLP), un material que permitiría crear placas madre más pequeñas y compactas con el fin de conseguir más espacio libre en el interior del terminal. ¿Para qué? Pues para colocar una batería de mayor tamaño, claro. Estas placas permitirían conseguir también un grosor más reducido, aunque imaginamos que la decisión de crear un móvil más delgado u otro con mayor autonomía dependerá del tipo de producto que se quiera ofrecer finalmente.

Parece ser que este tipo de nuevas placas podrían comenzar a verse a comienzos del próximo año, por lo que se rumorea que el Galaxy S9 sería el primer teléfono en hacer uso de esta nueva tecnología. La placa mejoraría la eficiencia energética de todo el circuito, y estaría formada por un mayor número de capaz que optimizarían el uso del espacio interno del teléfono.

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